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導電銀漿解決方案 您當前位置：首頁>>方案>>導電銀漿解決方案
 

低溫固化導電銀漿一般是由金屬銀粉、高分子樹脂粘結(jié)相、溶劑及其他助劑在一定機械力作用下混合而成。其導電功能主要靠加入的銀粒子提供的自由電子載流子來實現(xiàn)，導電機理是滲流作用、隧道效應和場致發(fā)射原理三種機理相互競爭的結(jié)果。除了銀粉，樹脂粘結(jié)相也是決定低溫導電銀漿性能的關(guān)鍵材料。可以作為導電銀漿粘結(jié)相的高分子樹脂很多，如聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯等。作為銀粉的載體，樹脂粘結(jié)相決定了導電銀漿的柔韌性、硬度附著力、耐折彎等綜合性能。目前應用較多的為環(huán)氧樹脂，但是其脆性大，耐沖擊性較差，而聚氨酯樹脂與各種材料都有優(yōu)異的粘結(jié)力，并可通過分子設計，調(diào)整分子鏈中軟硬段比例及結(jié)構(gòu)來達到硬度，且具有優(yōu)良的柔韌性，適于高頻彎折條件下使用.我公司主要提供粘結(jié)相樹脂及配套的固化劑和助劑，并提供全部的解決方案技術(shù)支持！

型號

固含（%）

分子量

TG

羥值

備注

SF-1400

100

63000

16

6

對PET,銅箔有良好附著力,高撕裂強度和伸長率.

SF-2400

100

73000

69

5

高硬度,超高撕裂強度,對銀粉良好的潤濕性能.

SF-2300

100

50000

50

5

中等營地低伸長率,良好的耐磨性能.

SF-2100

100

70000

16

6

對PET,銅箔有良好附著力,高撕裂強度和伸長率.

SF-2500

100

73000

-10

6

低撕裂強度,搞伸長率,一般用做輔助樹脂.

LR-65C

100

70000

50

3

柔韌性好,高耐磨性與良好的附著力.

LR-70F

100

75000

75

3

柔韌性好,高耐磨性與良好的附著力.耐醇性

SR-1818

100

35000

65

6

對PET,玻璃良好附著,高硬度,撓折性好.

SR-1890

100

200000

45

3

對PET類膜具有良好附著力,中等硬度,

INV-30

100

30000

70

6

高硬度,良好潤濕性,對玻璃跟PET良好附著力.

SF-2280

100

-

-

255

用于PU體系改善撓曲性,低溫柔韌性及附著力.

SF-2265

100

35000

65

3

良好的柔韌性及硬度平衡，對底材附著力好。

SF-2365

100

33000

10

2

非常柔軟，對底材良好附著力。

KB-910L

70

-

-

9（NCO）

超低溫解封，良好的柔韌性及耐化性。

B-830S

65

-

-

8(NCO)

低溫解封，稍高硬度，良好的耐化性。

FB-531

75

-

-

11（NCO）

通用型，柔韌性跟附著力好，耐化性能佳。

HY-90C

60

-

-

6.5（NCO）

超低溫解封，適用于低溫單組分體系。

AF-5300

100

-

-

-

良好的潤濕流平效果，消除針眼。